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지원프로그램

기술지원

다변화 활동 기술혁신기업 기술개발자금 지원 Pattern Wafer 지원 성능평가사업 기술자료 임치제 IPR Sharing 지원센터 분석측정지원

SK하이닉스와 향후 시너지가 예상되는 차세대 기술개발 과제에 대해 무이자 대출 형식으로 기술개발자금을 지원하는 프로그램

기술개발자금지원 내용

경영관련
대 상 기술혁신기업
금 액 전체 개발비, 기술난이도 등을 종합 고려하여 과제당 최대 20억까지 지원
지원기간 연 1회 지원되며, 지원 기간은 개발 완료시점까지 또는 최대 3년 이내

진행절차

STEP1

공고
 

STEP2

참여 신청
접수
 

STEP3

내부 심사
 

STEP4

선정
 

STEP5

계약 체결 및
자금 지원
 

담당자 :  (조재원 TL, jaewon7.cho@sk.com)