구매업무안내
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거래품목 및 거래담당자
- 거래품목 및 거래담당자
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거래 품목 안내
| 담당 | 부서 | 구매 품목 |
|---|---|---|
| 부품구매 | 부품전략구매 | THINFILM S/P 전략 |
| ETCH S/P 전략 | ||
| DIFF/IMP S/P 전략 | ||
| C&C S/P 전략 | ||
| PHOTO S/P 전략 | ||
| MI S/P 전략, 개발구매 | ||
| MRO 투자 | ||
| 기타 소모성(방진복류,의약품,휴지) | ||
| MRO | ||
| 부품자재구매 | MI S/P 조달 | |
| T/C 조달 | ||
| ETCH S/P, SI, SIC, Q`TZ 조달 | ||
| THINFILM S/P 조달 | ||
| RF COMPONENT, ESC 조달 | ||
| IMPLANT S/P | ||
| PHOTO S/P, LASER 조달 | ||
| MFC 조달 | ||
| DIFF/IMP SP, VALVE | ||
| 설비자재 조달 | ||
| ROBOT 조달 | ||
| V/G, BOARD 조달 | ||
| VALVE, VAPORIZER 조달 | ||
| O-RING 조달 | ||
| DIFF/IMP S/P 조달 | ||
| C&C S/P, FILTER, R-RING 조달 | ||
| ALN/METAL CHUCK 조달 | ||
| 부품품질구매 | THINFILM S/P 품질 | |
| MFC 품질 | ||
| C&C S/P 품질 | ||
| COATING 품질 | ||
| DIFF/IMP S/P 품질 | ||
| V/G, T/C 품질 | ||
| ETCH S/P 품질 | ||
| 세정/코팅/Labor구매 | CLEANING 품질 | |
| 청주 CLEANING, COATING | ||
| LABOR CHARGE_C&C, SUB | ||
| LABOR CHARGE_ETCH | ||
| 이천 CLEANING, COATING | ||
| LABOR CHARGE_THINFILM, DIFF | ||
| LABOR CHARGE_PHOTO, MI, MASK, 기타 | ||
| PCS구매 | SUB MODULE 투자_PUMP | |
| SUB MODULE 투자_LDS, GAS CABINET | ||
| PCS ACCESSORY | ||
| PUMP REPAIR | ||
| CHILLER REPAIR | ||
| SUB MODULE 투자 | ||
| SUB MODULE 투자_CHILLER | ||
| SUB MODULE 투자_SCRUBBER | ||
| 장비구매 | PHOTO&MI 구매 | METROLOGY 장비 |
| AT/오염제어 분석 장비 | ||
| PHOTO SCANNER 장비_H | ||
| INSPECTION 장비 | ||
| MASK SHOP | ||
| PHOTO, SCANNER, RETICLE | ||
| PHOTO TRACK 장비 | ||
| PHOTO EUV SCANNER | ||
| DRAM/NAND/P&T 분석 장비 | ||
| E&T 구매 | THINFILM CVD 장비 | |
| ETCH 양산 | ||
| THINFILM PVD 장비 | ||
| ETCH 장비 (양산)_H/EQ/M | ||
| THINFILM CVD 장비 | ||
| N2 LOADPORT 개조 | ||
| D&C 구매 | DIFFUSION ALD_장비(양산)_H/EQ/M | |
| CLEANING 장비 | ||
| IMPLANT/RTP 장비 | ||
| CMP 장비_H/EQ/M | ||
| C&C PJT | ||
| DIFFUSION_ALD_장비 | ||
| DIFFUSION_FURNACE_장비 | ||
| DIFFUSION_FURNACE_장비(개발)_H/EQ/M | ||
| P&T 구매 | PKG/PKT 부품 | |
| 실장 CHAMBER | ||
| PKG ASSEMBLY 장비, MODULE/SSD ASSEMBLY 장비 | ||
| TSV ASSY,MODULE | ||
| WAFER LEVEL PACKAGE(CPB,TSV,RDL) 장비 | ||
| MUDULE/MOBILE 실장기 | ||
| PROBE TEST 부품 | ||
| MODULE&SSD TEST 장비 | ||
| QRA 부품 | ||
| BIB 세정 | ||
| SUB, MODULE(BIB,DSA,COK) | ||
| MODULE 부품 | ||
| PROBE CARD | ||
| R&D 부품 | ||
| PACKAGE TEST & WAFER TEST 장비 | ||
| P&T(부품) | ||
| 장비개발구매 | ETCH 장비(개발)_H/EQ/M | |
| PHOTO SCANNER/TRAC | ||
| PACKAGE 장비개발 | ||
| TEST 장비개발 | ||
| DIFFUSION 장비개발 | ||
| THIN FILM 장비개발 | ||
| CLEANING 장비개발 | ||
| 원자재구매 | Wafer/Gas 구매 | 구매(PROCESS GAS, MASK/PELLICLE) |
| 전략(LIQUID GAS, TARGET) | ||
| 전략(WAFER) | ||
| PROCESS GAS, H/RM/M | ||
| WAFER | ||
| LIQUID GAS | ||
| TARGET | ||
| PR/Chemical 구매 | 전략(SLURRY, FOUP, RSP, JAR CARRIER) | |
| 조달(PR) | ||
| 조달(WET CHEMICAL, SLURRY)/조달(CHEMICAL, B/M, PELLICLE) | ||
| 전략(PR, PHOTO CHEMICAL) | ||
| 조달(SLURRY) | ||
| 전략(WET CHEMICAL) | ||
| 전략(WET CHEMICAL, B/M, PELLICLE) | ||
| 조달(PHOTO CHEMICAL, CIS/R&D PR, B/M, PELLICLE, FOUP, RSP, JAR CARRIER) | ||
| PHOTO 원자재(NAND) | ||
| 소자구매 | 개발_수동소자 | |
| 개발_능동소자 | ||
| 전략_능동소자, INDUCTOR | ||
| (조달) CONTROLLER, CONTROLLER_H/RM/M | ||
| (전략) CONTROLLER COT 양산품질관리 | ||
| 전략_수동소자 | ||
| 전략(CONTROLLER) | ||
| 조달(CONTROLLER) | ||
| 조달_INDUCTOR | ||
| CAPACITOR, RESISTOR_H/RM/M | ||
| 능동소자_조달 | ||
| CONTROLLER 조달 | ||
| COT 개발구매, CONTROLLER 조달 | ||
| PKG/MOD 구매 | (개발) PKG MATERIALS, 생산성부자재 | |
| (전략) SUBSTRATE | ||
| (전략) EMC, EPOXY, WBL, G/W, S/B, TIM, LID, SSD, CASE, H/S, SOLD | ||
| (전략) PCB, 포장재_TRAY CARRIER TYPE | ||
| (조달) 포장재_TRAY, CARRIER TYPE | ||
| (조달) SUBSTRATE | ||
| (조달) PCB, SSD CASE, H/S, CONERFILL, SOLDERPASTE | ||
| (조달) EMC, WBL, EPOXY, G/W, S/B, LID, TIM, 생산성부자재 | ||
| (전략) 생산성부자재_B/G TAPE, WHEEL, BLADE | ||
| (개발) PCB, SSD CASE, 포장재_TRAY, CARRIER TYPE | ||
| (개발) SUBSTRATE | ||
| 원자재개발구매 | PHOTO 원자재 (EUV) | |
| PHOTO 원자재 (MASK, CIS, TSV, WBL) | ||
| PHOTO 원자재 (DRAM) | ||
| GAS & PRECURSOR 원자재 (DTE GAS) | ||
| C&C 원자재 (SLURRY) | ||
| C&C 원자재 (CHEMICAL) | ||
| GAS & PRECURSOR 원자재 (HIGH-K, PRECURSOR) | ||
| FAB원자재기술구매 | PHOTO RESIST | |
| PROCESS GAS, PRECURSOR | ||
| SLURRY (NON METAL) | ||
| WAFER | ||
| SLURRY(METAL) | ||
| P&T원자재기술구매 | DATA 분석 | |
| PCB/SUB, 능동소자/수동소자 | ||
| EPOXY, WBL, EMC | ||
| 능동소자/수동소자 | ||
| SUBSTRATE/PCB | ||
| 수동소자 | ||
| 인프라구매 | Utillity 구매 | BULK GAS (N2, AIR 등) SYSTEM, 공사 |
| UPW, VAC, 가스감지기 공사 | ||
| SHE/총무/보안공사 | ||
| 자동제어/제어공사 | ||
| CCSS 공사 | ||
| 전기/공조구매 | 냉열원(냉각탑/냉동기), 배기시스템, 자재 | |
| 전기시스템, 자재 | ||
| 전기 공사 | ||
| 보일러(STEAM), 일반/소방설비공사,자재 | ||
| 공조시스템(공조기/냉난방기/무진기기 등) 자재 | ||
| 건축/배관구매 | 냉열원(냉각탑/냉동기), 배기시스템, 자재 | |
| 전기시스템, 자재 | ||
| 전기 공사 | ||
| 보일러(STEAM), 일반/소방설비공사,자재 | ||
| 공조시스템(공조기/냉난방기/무진기기 등) 자재 | ||
| IT 구매 | IT DT | |
| IT 시스템개선/개발 (개발제조, 품질, CIS, DT) | ||
| IT 시스템개선/개발 (GSM, 미기원, 경영지원, DT) | ||
| IT 물류자동화 | ||
| IT N/W 공사 | ||
| IT OT | ||
| IT 표준OA | ||
| IT SECURITY | ||
| IT S/W (범용) | ||
| IT S/W (SOLUTION) | ||
| IT H/W (SERVER, STORAGE) | ||
| IT H/W (N/W장치) | ||
| IT CAD/IP |
MRO성 자재 : 행복나래를 통해서 거래